OPPO akan meluncurkan seri Find X6 pada tanggal 21 Maret. Bocoran gambar terbaru yang menampilkan desain modul kamera yang cukup unik dan sangat mudah dikenali.
Modul kamera Find X6 Pro menampilkan desain berbentuk seperti "Oreo" dengan tiga kamera dan lampu kilat LED. Bagian atas casing terbuat dari kaca dengan lapisan mengkilap, sedangkan bagian bawahnya terbuat dari logam polos dengan lapisan matte.
Pilihan desain ini kemungkinan menjadi ciri khas yang membedakan OPPO Find X6 Pro dari smartphone lain di pasaran.
Kemitraan antara OPPO dan Hasselblad, produsen kamera asal Swedia, terlihat jelas pada logo yang terukir di tengah-tengah modul kamera. OPPO Find X6 Pro juga akan didukung oleh chipset MariSilicon X, yang semakin meningkatkan kinerja kamera perangkat.
Dilansir dari Gizmochina, Find X6 Pro akan menghadirkan unit tiga kamera Sony IMX989 + IMX890 + IMX890 di bagian belakang. Semua sensor ini memiliki jumlah megapiksel 50. Untuk selfie, Find X6 Pro akan menampilkan Sony IMX709 dengan resolusi 32 megapiksel.
OPPO Find X6 Pro juga akan menampilkan prosesor Snapdragon 8 Gen2, dan skor berjalan AnTuTu diperkirakan akan melebihi 1,20 juta poin, menjadikannya perangkat berkinerja tinggi. Perangkat ini akan didukung baterai 5.000 mAh dengan dukungan pengisian daya cepat berkabel 100W dan nirkabel 50W.
Selain Find X6 Pro, kemungkinan besar OPPO juga akan meluncurkan Find X6 dan OPPO Pad 2, yang akan ditenagai oleh chipset MediaTek Dimensity 9200 terbaru, serta headphone nirkabel OPPO Enco Free3.
Follow Berita Okezone di Google News
(dra)
